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风扇,热管理 - 散热片 - Wakefield Thermal Solutions - 655-53AB - HEATSINK CPU 40.6MM SQ H=.525''
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655-53AB|Wakefield Thermal Solutions
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
655-53AB
制造商型号: 655-53AB
制造商: Wakefield Thermal Solutions
描述: HEATSINK CPU 40.6MM SQ H=.525''
技术参考: Rohs PDF查询
库存状态: 实时库存查询  所在地:深圳全新原装现货
备注: 代理销售世界各大品牌电子元器件,大量全新原装正品现货
订购热线: 400-900-3095, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大,部分产品信息可能未能及时更新,下单前请与销售人员确认好实时在库数量,谢谢合作!
详细参数
产品目录绘图 : CPU Cooler Series
标准包装 : 1
系列 : 655
类型 : 顶部安装
冷却式包装 : 分类(BGA, LGA, CPU, ASIC……)
固定方法 : 散热带,粘合剂(不含)
形状 : 方形
长度 : 1.600" (40.64mm)
宽 : 1.600" (40.64mm)
直径 : -
机座外的高度(散热片高度) : 0.522" (13.27mm)
材质 :
材料表面处理 : 黑色阳极化处理
温升时的功耗 : 4W @ 40°C
在强制气流下的热敏电阻 : 在 400 LFM 时为2°C/W
自然环境下的热电阻 : -

旗下站点www.szcwdz.com相关详细信息: 655-53AB
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