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风扇,热管理 - 散热片 - CTS Thermal Management Products - APF19-19-10CB - HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
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APF19-19-10CB|CTS Thermal Management Products
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
APF19-19-10CB
制造商型号: APF19-19-10CB
制造商: CTS Thermal Management Products
描述: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
技术参考: Rohs PDF查询
库存状态: 实时库存查询  所在地:深圳全新原装现货
备注: 代理销售世界各大品牌电子元器件,大量全新原装正品现货
订购热线: 400-900-3095, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大,部分产品信息可能未能及时更新,下单前请与销售人员确认好实时在库数量,谢谢合作!
详细参数
产品目录绘图 : APFxx-CB Series
标准包装 : 300
系列 : APF
类型 : 顶部安装
冷却式包装 : 分类(BGA, LGA, CPU, ASIC……)
固定方法 : 散热带,粘合剂(不含)
形状 : 方形
长度 : 0.748" (19.00mm)
宽 : 0.748" (19.00mm)
直径 : -
机座外的高度(散热片高度) : 0.370" (9.40mm)
材质 :
材料表面处理 : 黑色阳极化处理
温升时的功耗 : -
在强制气流下的热敏电阻 : 在 200 LFM 时为5.3°C/W
自然环境下的热电阻 : -

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