
| 产品变化通告 : | Mold Compound Change 12/Dec/2007 |
| 标准包装 : | 1 |
| 系列 : | - |
| 模式 : | 间歇(跃迁) |
| 频率 - 开关 : | - |
| 电流 - 启动 : | 60µA |
| 电源电压 : | 11.5 V ~ 30 V |
| 工作温度 : | -25°C ~ 125°C |
| 安装类型 : | 表面贴装 |
| 封装/外壳 : | 8-SOIC (0.154", 3.90mm 宽) |
| 供应商设备封装 : | 8-SOICN |
| 包装 : | 剪切带 (CT) |