PDF查询| 产品变化通告 ： | Mold Compound Change 12/Sept/2008 |
| 标准包装 ： | 2,500 |
| 系列 ： | - |
| 类型 ： | 转发器 |
| Tx/Rx类型 ： | LVDS |
| 延迟时间 ： | 1.1ns |
| 电容 - 输入 ： | 2.2pF |
| 电源电压 ： | 3 V ~ 3.6 V |
| 电流 - 电源 ： | 9.3mA |
| 安装类型 ： | 表面贴装 |
| 封装/外壳 ： | 8-SOIC（0.154", 3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装 ： | 8-SOICN |
| 包装 ： | 带卷 (TR) |
